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飛秒激光切割設(shè)備:賦能PCB全行業(yè)升級,航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通孔場景均適配,切割邊緣粗糙度Ra0.2μm、熱影響區(qū)<5μm,工序減少3道、生產(chǎn)周期縮短20%。支持24小時連續(xù)作業(yè),設(shè)備利用率達92%,人工成本降35%。聯(lián)系我們獲取PCB飛秒切割技術(shù)方案,免費咨詢中小型PCB廠專屬升級計劃!
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